एसएमटी पीसीबी असेंबली के लिए पीसीबी असेंबली लाइनें क्विक टर्न प्रोटोटाइप

एसएमटी पीसीबी असेंबली के लिए पीसीबी असेंबली लाइनें क्विक टर्न प्रोटोटाइप

  एसएमटी पीसीबी असेंबली 6 पीसीबी असेंबली लाइनों के लिए त्वरित टर्न प्रोटोटाइप और बड़े पैमाने पर उत्पादन

 
विस्तृत विवरण:

हम आपके लिए क्या कर सकते हैं:

·   पीसीबी और पीसीबीए डिज़ाइन

·   पीसीबी निर्माण (प्रोटोटाइप, छोटे से मध्यम, बड़े पैमाने पर उत्पादन)

·   घटक सोर्सिंग

·   पीसीबी असेंबली/एसएमटी/डीआईपी

पीसीबी/पीसीबीए का पूरा उद्धरण प्राप्त करने के लिए, कृपया नीचे दी गई जानकारी प्रदान करें:

·   Gerber फ़ाइल, पीसीबी के विस्तृत विनिर्देश के साथ

·   बीओएम सूची (एक्सेल फ़ोमार्ट के साथ बेहतर)

·   पीसीबीए की तस्वीरें (यदि आपने यह पीसीबीए पहले किया है )

निर्माता क्षमता:

श्रीमती क्षमता

एसएमटी (सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी) पीसीबी असेंबली एक मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) पर इलेक्ट्रॉनिक घटकों को पॉप्युलेट करने और सोल्डरिंग करने की एक विधि है। एसएमटी असेंबली में, घटकों को थ्रू-होल असेंबली की तरह छेद से गुजरने के बजाय सीधे पीसीबी की सतह पर लगाया जाता है। घटक आकार, घनत्व और स्वचालन के संदर्भ में इसके फायदों के कारण आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण में एसएमटी का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है। एसएमटी पीसीबी असेंबली में शामिल मुख्य चरण यहां दिए गए हैं:

स्टेंसिल प्रिंटिंग: पहला कदम पीसीबी पर सोल्डर पेस्ट लगाना है। एक स्टैंसिल, आमतौर पर स्टेनलेस स्टील से बना होता है, जिसे पीसीबी के ऊपर संरेखित किया जाता है, और सोल्डर पेस्ट को स्टैंसिल में खुले स्थानों के माध्यम से सोल्डर पैड पर जमा किया जाता है। सोल्डर पेस्ट में फ्लक्स में निलंबित छोटे सोल्डर कण होते हैं।

घटक प्लेसमेंट: एक बार सोल्डर पेस्ट लगाने के बाद, एक स्वचालित घटक प्लेसमेंट मशीन, जिसे पिक-एंड-प्लेस मशीन के रूप में भी जाना जाता है, का उपयोग एसएमटी घटकों को सटीक स्थिति में रखने और रखने के लिए किया जाता है। सोल्डर पेस्ट. मशीन रीलों, ट्रे या ट्यूबों से घटकों को उठाती है और उन्हें पीसीबी पर निर्दिष्ट स्थानों पर सटीक रूप से रखती है।

रीफ्लो सोल्डरिंग: कंपोनेंट प्लेसमेंट के बाद, सोल्डर पेस्ट और घटकों के साथ पीसीबी रीफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया से गुजरता है। पीसीबी को रिफ्लो ओवन में नियंत्रित हीटिंग के अधीन किया जाता है, जहां सोल्डर पेस्ट पेस्ट से पिघली हुई अवस्था में चरण परिवर्तन से गुजरता है। पिघला हुआ सोल्डर घटक लीड और पीसीबी पैड के बीच धातुकर्म बंधन बनाता है, जिससे विश्वसनीय विद्युत और यांत्रिक कनेक्शन बनता है।

निरीक्षण और परीक्षण: रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के बाद, इकट्ठे पीसीबी का गुणवत्ता आश्वासन के लिए निरीक्षण और परीक्षण किया जाता है। स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (एओआई) सिस्टम या अन्य निरीक्षण विधियों का उपयोग सोल्डर दोषों का पता लगाने के लिए किया जाता है, जैसे अपर्याप्त या अत्यधिक सोल्डर, गलत संरेखित घटक, या सोल्डर ब्रिज। इकट्ठे पीसीबी की कार्यक्षमता को सत्यापित करने के लिए कार्यात्मक परीक्षण भी किया जा सकता है।

अतिरिक्त प्रसंस्करण: पीसीबी असेंबली की विशिष्ट आवश्यकताओं के आधार पर, अतिरिक्त कदम उठाए जा सकते हैं, जैसे कि अनुरूप कोटिंग आवेदन, सफाई, या किसी भी पहचाने गए दोष के लिए पुन: कार्य/मरम्मत। ये चरण एसएमटी असेंबली की अंतिम गुणवत्ता और विश्वसनीयता सुनिश्चित करते हैं।

एसएमटी पीसीबी असेंबली उच्च घटक घनत्व, कम विनिर्माण लागत, बेहतर सिग्नल अखंडता और बढ़ी हुई उत्पादन दक्षता सहित कई फायदे प्रदान करती है। यह बेहतर प्रदर्शन के साथ छोटे और हल्के इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के संयोजन को सक्षम बनाता है।

इसके फोटो   एसएमटी पीसीबी असेंबली 6 पीसीबी असेंबली लाइनों के लिए त्वरित मोड़ प्रोटोटाइप और बड़े पैमाने पर उत्पादन